fpc抄板0.025MM软板定制加工软PCB板条不锈钢电路板fpc打样定制

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满坤

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YR-2377/A04

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      货号
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      品牌
      满坤
      型号
      YR-2377/A04
      机械刚性
      柔性
      层数
      单面
      基材
      绝缘材料
      金属基
      绝缘层厚度
      薄型板
      阻燃特性
      VO板
      加工工艺
      电解箔
      增强材料
      玻纤布基
      绝缘树脂
      环氧树脂(EP)
      产品性质
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      主要销售地区
      非洲,欧洲,印尼,南美,东南亚,北美,东北亚,中东
      有可授权的自有品牌
      是否跨境出口专供货源

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      产品介绍
      • FPC电路板
            • 产品信息
            • 商品名称: FPC线路板
            • 线路规格:?不锈钢
            • 材料厚度:0.015 mm
            • 商品品牌:满坤
            • 商品型号: YR-2377/A04
            • 表面工艺:?
            • 层数: 单面板?
            • 铜箔厚度: 1 oz
            • 成型: 模具冲切/数控铣(锣)外形
            • 产品检测: 100%电脑开路测试

      ?

      产品实拍图
      • FPC线路板

        ?

      • FPC电子板

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      FPC柔性板



      热? 电? ?分? 离? 六? 角? 星? 系? 列
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        ? ? ? ? ? ? ? CREE XP

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        ? ? ? ? ? ? ?CREE XML

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      金属基板结构

      ??
      PCB金属基板由电路层、导热绝缘层和金属基层组成。电路层(铜箔)通常经过蚀刻形成印刷电路,使组件的各个部件相互连接,一般情况下,电路层要求具有很大的载流能力,从而应使用较厚的铜箔,厚度一般35um-280um,导热绝缘层是PCB铝基板核心技术之所在,它一般由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成,热阻小,粘弹性能优良,具有抗热老化的能力,能够承受机械及热应力。金属基层是铝基板的支撑构件,要求具有高导热性,一般是铝板,也可以使用铜板(其中铜板能够提供更好的导热性),适合于钻孔。冲剪及切割等常规机械加工。PCB材料相比有着其他材料不可比拟的优点。适合功率组件表面贴装SMT工艺。无需散热器,体积大大缩小,散热效果极好,良好的绝缘性能和机械性能。

      ?? 金属基板(铝基板、铜基板、铁基板)以基优异的散热性能、机械加工性能、电磁屏蔽性能、尺寸稳定性能、磁力性能及多功能性能,在LED照明、混合集成电路、汽车、摩托车、办公自剪化、大功率电器设备、电源设备等领域,得到了越来越多的应用,特别是在LED封装产品中作为底基板得到方泛的应用。

      金属基板产品性能表
      实验项目?????????????????????????? 试验方法?????????????????????????????????? ?????????? 单位????????????????????? 参考技术指标 典型值
      ?热导率ASTMD 5470?W/m.k?1?1.52??3?6-8

      ?热阻

      ?internal TO-220 TEST?0C/W?0.8?0.65?0.55?0.45?0.3
      ?剥离强度?IPC-TM-650 2.4.8?N/mm?1.8?1.8?1.8?1.8?1.8
      ?燃烧性?UL94?Class?V-O?V-O?V-O?V-O?V-O
      ?热应力?IPC-TM-650 2.4. 13.1?S?120?120?120?120?120
      ?Tg?IPC-TM-650 2.4. 25?0C?100??100??100??100??100
      ?介电常数(1MHZ)?IPC-TM-650 2.5.5.9?-?4.6?5.2?5.2?5.2?5.2
      ?体积电阻率?IPC-TM-650 2.5.17.1?MΩ-cm?107?107?107?107?107
      ?表面电阻?IPC-TM-650 2.5.17.1?MΩ?105?105?105?105?105
      ?击穿电阻?IPC-TM-650 2.5.6.2?KV?6??6??6??6??6
      ?相对漏电起痕指数?IEC60112?V?400600??600??600??600?
      ?吸水率?IPC-TM-650 2.6.2.1?%?0.03?0.03?0.03?0.03?0.03

      ?

      热电分离技术

      ??

      热电分离铜基板作为一种新型技术,作为新一代固代管,具有大功率散热,还有延长使用寿命和环保的保优势等关键,相关技术复杂,生产难度高,热电分离铜基板也包括,线路层,阻焊层,丝印字符层,背面的纯铜板,我们厂的采用了太阳白油,反射率高,所以也叫太阳白油铜基板。

      ?? 高导热系数的基板的和焊点的热量扩散极快,大功率烙铁焊接才完美,而低导系数的基板上的焊点是与基板相对隔热的,在铜基板下的位置钻孔去掉绝缘层,敷铜层露出铝板,然后在裸露的铝板上镀上能够焊锡金属层,经过反复的研究探讨和加工验证,才能焊接,首先沉锌,再在锌面上镀镍,然后在镍上镀铜,最后铜上喷锡或沉金采用以上加工顺序镀层附着力强,导热性能好。

      金属基板加工能力
      表面工艺喷纯锡、化学金、化学银、防氧化
      层数单面、双面、双面复合、特殊结构
      最大加工尺寸240mmX1490mm/490mmx1190mm
      加工厚度0.5-5.0mm
      铜箔厚度H 1/2/3/4 oz
      绝缘层厚度50/75/100/125/150/175/200 um
      金属基类型铝(1060/1100/3003/5052/6061),铜,紫铜、黄铜?
      金属厚度0.5/0.8/1.0/1.2/1.5/1.6/1.8/2.0/3.0/5.0 mm
      成型模具冲切/数控铣(锣)外型/V-CUT
      测试100%电脑开短路测试
      最小孔径单面0.5mm/双面PTH(金属化孔)0.3 mm
      最小线距0.15mm
      最小线宽0.15mm
      最小文字高度0.8mm
      最小文字宽度0.15mm
      文字层颜色白色/黑色/绿色/红色/黄色
      特殊孔、槽沉孔、盲孔、T型孔、喇叭孔、杯型孔、埋孔、埋槽、盲槽、T型槽
      导热特性系列产品满足不同行业、不同用途
      行业认证材料和PCB均有UL认证

      ?

      企业证书
      公司证书


      ??工厂秉承以客户为中心,用更好质量、更好的效率、更好的服务、为国内外客户创造更高的价值。

      购买须知
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