电路板FPC样品0.4mm超薄pcb软板 3D折叠铝基板 柔性FPC软铝基板

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满坤

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2835-7DX36

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      货号
      2835-7DX36
      品牌
      满坤
      型号
      2835-7DX36
      机械刚性
      柔性
      层数
      单面
      基材

      FPC铝基板



      0.4铝基板



      PCB线路板





      产品定制说明
        1.孔径问题:本公司是标准线路板厂家,采用的是全自动的数控钻孔设备,不会刻意加大很多的钻孔补偿,都是按照成品孔径接近实际孔径的原则,所以很多客户在一些小样板厂家做过后,就会产生误导(很多时候他们直接加大0.2mm),以至于设计的时候没有注意孔径的问题,主要表面在,方形插接件上面,最常见的问题就是0.6mm插针,以为只有0.6mm的直径,孔径按照0.8mm已经足够,实际上,方形的元件脚,需要按照对角来测量尺寸的,所以实际有0.84mm以上,这样我们在设计的时候一定要大于或者等于0.85mm,切记!

      2.方形槽孔或者多边形孔、槽:如果不是有钻孔文件产生的槽孔,一定要注意,不要将标示放到其他板层,最保险的方式就是同边框线一样的板层(或者采用多个钻孔拼起来)!(例如:protel系列,keepout线定义的是边框线,在机械层上面标注的钻孔线,极易被忽略掉),提供Gerber文件的时候,请确定是否产出了两种钻孔数据,这样也会导致我们选其一,而漏孔,需要删除不全的钻孔数据!我们基本只识别同边框线一样的多边形开槽,请千万不要放多个板层上面,这个从设计上来说,也不符合简单才是可靠的原理,自己导出Gerber的时候,也是分分钟就学习漏了板层,曾经出现,客户用了5个机械层来放置了5个不同的钻孔。

      3.Solder(阻焊层)和Paste(钢网层)的用法以及产生的问题,任何时候,PCB上面不会用直接到paste层,这个是用来做铁骨铮铮网的,如果设计人员不需要用这个,建议无理由关闭,基本不影响设计,但是如果提供的文件包含了这个板层,我们工程师有可能会用solder叠加使用,也有可能不叠加使用,这个请注意,另外paste层不会用做阻焊开窗,但是在使用solder做的阻焊开窗的时候,切记,如果需要做出焊盘的效果,绝对不能单独放置solder数据,例如:一条镀锡的线条,只是用solder画线,肯定不会做出需要的效果的(工程有可能会修改,但是这个是错误码的设计,总有一天会出错),正确的做法是,先在线路层画线后,再用solder在线路上面画线才可以达到设计要求!

      4.过孔盖油,过孔盖油是一个标准的量产工业级的设计要求,我们默认是盖油的(不管你的文件是如何设计-Gerber除外),Gerber文件,有可能是按照文件做,所以客户如果需要改变这个默认的要求,需要注意:过孔不需要盖没,一定要单独说明,Gerber文件一律按照文件生产,就是有过孔说明也无效。

      5.定位孔电镀的问题,为了便于我们的快速生产,样板阶段,我们默认的是无铜定位孔,也是按照钻孔来做的,所以,客户如果需要样板也做无铜 的话,需要同我们说明,以便我们修改,谢谢。

      6.机械孔内置焊盘的情况,很多时候,工程师在设计的时候,会用keepout线圈信个隔离的焊盘,此时的问题就误导了我们工程师判断,按照客户定义,有可能会保留焊盘(用keepout隔离),也有可能会按照keepout来后钻孔(电脑锣铣孔)(设计理由是:焊盘只是参照或者坐标定位,无其他用途),就导致了我们的成品有可能会出现两种现象,一种是保留焊盘,一种是按照机械孔钻孔,这样就导致出错概率50%,请设计的时候注意,尽量控制到简单的方式,如果只需要焊盘,请最后排除keepout线,如果需要按照keepout线条开孔,请删除焊盘。

      7.超过工艺能的设计问题,很多时候客户设计的文件,部份超过了我们的工艺能力,但是我们为了不影响客户交期的情况下,会修改到我们标准的工艺范围内,例如钻孔孔径小了,我们修改大了,或者线宽和线距小了,这些如果可能的情况下,工程部都会简单的处理,或许会导致,过孔统驭一盖油或者统一开窗了,线宽或者线距太小或者太多,丝印文字偏移了等等的问题,(强烈要求各位朋友参考一下下面的工艺要求,以免我们被动修改问题而导致的客户不解,但是修改后的文件,电气功能绝对正确!

      8.多层板槽孔放置后,一定要记得内层掏铜(就是对应的位置,内层需要隔开,用信号层就不会有这个问题存在,否则100%内层短路,导致无法使用。

      9.超常规设计,一定要说明下,有时候我们工程人员会认为设计错误,直接改正,例如:喷锡的文字,焊盘上面全部或者部份加阻焊,贴片元件的部份焊盘阻焊,SMT焊盘带通孔的,等等的问题,需要简单说明一下,以免我们工程认为是设计疏忽,而修改。

      10.多层线(Multilayer)是不会喷锡的,设计的时候请一定注意,看起来好像是同焊盘一样的,实际上是不会做成焊盘的,并且会在顶层和底层都产生走线,请注意!

      补充说明:对于设计上面的问题的话,千万不要说,上次是对的,这次一定是对的,或者说,同时做了两款,一个正确,一个不正确,很多时候,我们工程师会帮您改正,但是错误码的设计,总有一天会出错,一定要改善并完善设计的问题。

      服务范围

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      企业简介

         
       满坤电子有限公司是一家专业金属基板制造商,广州公司于2005年8月28日正式注册成立,现已拥有3000平方米的厂房及100多名员工,并于2008年2月成主台湾满坤电子有限公司。
      产品领域包括了多项高难度制造技术及严格品质要求的铝基板、铜基板、铁基板、陶瓷基板以及各种单面、双面、多层、微波高频TG线路板及软性电路板,产品更广泛应于LED照明(LED商业照明、LED工业照明、LED车灯照明、LED建筑照明、LED景观亮化照明等),电脑、医疗、通讯、航空及自动化控制等科技领域。

         满坤正以新的面貌打自己的品牌。并通过ISO9001及UL国际认证制度,为公司各经营层面之管理标准,具备高品质,低成本再加上国内外技术的背景支援,经过不同的资源组合策略及不断的努力经营,奠定了雄厚的技术实力及丰富的生产经验,加上先进的生产检测设备及严格的全方位产品质控管制,为公司产品品质及优良的价格做了背景。金属基板产品性 

      金属基板加工能力
      表面工艺喷纯锡、化学金、化学银、防氧化
      层数单面、双面、双面复合、特殊结构
      最大加工尺寸240mmX1490mm/490mmx1190mm
      加工厚度0.5-5.0mm
      铜箔厚度H 1/2/3/4 oz
      绝缘层厚度50/75/100/125/150/175/200 um
      金属基类型铝(1060/1100/3003/5052/6061),铜,紫铜、黄铜 
      金属厚度0.5/0.8/1.0/1.2/1.5/1.6/1.8/2.0/3.0/5.0 mm
      成型模具冲切/数控铣(锣)外型/V-CUT
      测试100%电脑开短路测试
      最小孔径单面0.5mm/双面PTH(金属化孔)0.3 mm
      最小线距0.15mm
      最小线宽0.15mm
      最小文字高度0.8mm
      最小文字宽度0.15mm
      文字层颜色白色/黑色/绿色/红色/黄色
      特殊孔、槽沉孔、盲孔、T型孔、喇叭孔、杯型孔、埋孔、埋槽、盲槽、T型槽
      导热特性系列产品满足不同行业、不同用途
      行业认证材料和PCB均有UL认证

       

      企业证书
      第三层公司证书

        工厂秉承以客户为中心,用更好质量、更好的效率、更好的服务、为国内外客户创造更高的价值。

      • 联系我们

        工   厂:广州满坤电子有限公司 

        联系人:何生

        电   话: 86-20-3483-2899

        传   真:  86-20-8072-0030
        手   机:  133 9261 9948(微信同号)

         Q   Q: 2851160180

         邮  编:  511453

         地  址: 广州市南沙区东涌镇大稳村市南公路东涌段40号

        公司网站: www.mankun.net /www.mankun.shop
        联系邮箱: bellum@mankun.net

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